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每经讯，据启信宝，新三板创新层公司晨泰科技（834948）新增著作权信息，登记批准日期为2024年12月19日，该作品名称为电能计量箱多功能丝网印刷机控制应用软件，作品类别为软件著作权证书，登记号为2024SR2131898。

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新三板创新层公司晨泰科技新增软件著作权信息：“成套设备综合动作特性测试智能控制识别系统”

　　“落子上海，是宏微科技加快高质量发展的重要举措之一。宏微科技将以此为‘桥头堡’，加大创新研发、人才招募和未来新兴业务布局。”12月18日，上海宏微爱赛半导体有限公司（简称“宏微爱赛”）举行了开业仪式，宏微科技董事长赵善麒在现场接受上证报记者专访时表示，宏微科技是一家创新研发型企业，即便是在行业竞争加剧的2024年，公司依然坚定逆势加大研发投入，夯实公司未来业绩增长的基础。

　　谈及功率器件及公司的发展前景，赵善麒表示，长期来看，得益于风光储、新能源汽车、工业控制（包括智算中心）等多领域持续增长的需求，不管是硅基功率器件还是以碳化硅为代表的非硅基功率器件，其成长性都毋庸置疑。具体到宏微科技，公司在“1+3”（未来1年+未来3年）战略的引导下，苦练内功，外延新增长点，已经蓄势静待勃发。

　　“今年公司业绩有所下滑，背后的原因之一是公司逆势加大研发投入，设立宏微爱赛则是公司强化研发投入的新举措之一。”谈及宏微爱赛的定位，赵善麒表示，创新研发是宏微科技的安身立命之本，宏微爱赛则是公司加大创新研发、加快高质量发展的“桥头堡”。

　　根据披露，宏微爱赛成立于2024年11月，注册资本500万元，其中宏微科技出资300万元，持股60%；其经营范围涵盖了电力电子元器件的销售、计算机软硬件及其辅助设备的零售，以及光电子器件的销售等多个领域。

　　据宏微科技副总经理兼研发总监崔崧介绍，公司设立宏微爱赛，旨在借助上海这一国际大都市的地理优势和科研氛围，打造一个集创新研发、技术突破于一体的研发中心，未来将聚焦于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、高压大电流产品方向，探索更多高附加值应用场景；同时，计划充分借助上海丰厚的科研资源和人才聚集力，与众多知名院校、科研院所建立深度合作关系，吸引高精尖海内外专家人才，扩展未来新兴业务，共同助力公司发展。

　　赵善麒表示，宏微科技是一家创新研发型企业，即便今年行业竞争异常激烈，公司也没有因短期财务指标而忽视长期成长性，而是持续加码研发创新。公司2024年前三季度研发投入达到8598.18万元，占营业收入的比例为8.78%，同比增加1.85%。

　　通过持续加大研发投入，宏微科技收获累累硕果，夯实了公司未来业绩增长的基础。截至2024年上半年，公司共获得专利131项，其中发明专利43项、实用新型专利81项、外观设计专利7项。

　　“我们内部的总结是：进三退一，蓄力待发。”崔崧补充道，宏微科技自2021年9月上市以来，连续三年实现业绩持续增长，但在2024年，由于全球经济增速放缓、下游应用市场景气度波动、国际半导体厂商与中国半导体品牌开展价格竞争等多重因素影响，公司面临着诸多挑战。但是，宏微科技通过技术创新和产品迭代，以超越和满足市场对高性能、高效率产品的增长需求为目标，修炼内功，夯实主业，对未来走出独具特色的发展道路充满信心。

　　“一方面是侧重高端、特种需求的芯片研发、模块开发和系统集成，另一方面是侧重布局以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体。”谈及宏微爱赛的具体业务方向，崔崧介绍，宏微科技在持续迭代硅基功率器件产品的基础上，也在持续加快产业链延伸和产品布局，第三代半导体就是公司战略布局的重点方向之一。

　　对于第三代半导体发展前景，崔崧介绍，随着全球对绿色可持续发展的重视，第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓因其出色的导电性、导热性以及高频特性，成为电动汽车、能源存储等领域青睐的新材料。公司深刻认识到第三代半导体材料在新能源、光伏、风电等领域的重要应用价值和广阔市场前景。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）预测，全球第三代半导体材料市场在未来五年将保持较高速增长。到2026年，全球SiC电力电子市场规模将达48亿美元，GaN电力电子器件市场规模将超过20亿美元，合计超过92亿美元；GaN射频器件及模组市场将达到24亿美元。到2029年，全球第三代半导体材料总体规模预计可达218亿美元。

　　“宏微科技在衬底、芯片、器件和模块等不同维度上，对第三代半导体进行了较为完整的技术布局。”崔崧介绍，在芯片端，公司的1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片正在积极开发中；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。

　　在模块产品方面，宏微科技的车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；工控用两款SiC混合模块及一款SiC MOSFET模块开发成功并通过客户整机性能测试。光伏应用的SiC混合封装模块实现持续供货。此外，公司还通过开展对外投资，延伸布局到碳化硅的长晶、衬底片领域。

　　“宏微科技是国内最早开启IGBT业务的功率半导体公司之一，公司也始终致力于打造功率器件民族品牌，为全球客户提供高效、可靠、环保的功率半导体解决方案。”谈及公司未来成长及愿景，赵善麒说，这是他创立宏微科技的初心，也是其始终致力于的“远方”。

　　仰望星空，也脚踏实地。赵善麒介绍，公司始终秉持前瞻性与实操性并重的原则，年度性地策划并执行一套“1+3”战略规划体系（未来1年+未来3年）。在未来一年的详细行动计划中，公司着重于确定一系列具体可量化且富有挑战性的财务指标，以确保公司的财务状况稳健发展。同时，公司深入分析市场需求与竞争态势，明确市场占有率、大客户拓展、新市场突破等关键业绩指标，力求在激烈的市场竞争中保持领先地位。此外，针对新技术和新产品的研发投入，公司将筛选出具有战略意义和技术前瞻性的项目作为重点投入方向，以期在未来的市场竞争中占据先机。而在未来三年的中期战略蓝图中，公司则更加注重于明确公司长远发展的目标和路径，深挖并锁定相对确定的事项和要素，为公司的持续增长奠定坚实基础。

　　在宏微科技持续贯彻的战略背后，是公司构建的优秀企业文化，以及由此带来的优秀创新团队。“以人为本、创新驱动、质量至上、客户导向。”赵善麒用16个字，简洁明快地介绍了公司的企业文化。

　　记者了解到，在对内管理方面，公司重视员工的成长和团队建设，倡导以人为本的管理理念，为员工提供良好的工作环境和发展机会。在创新驱动方面，公司视创新为企业发展的核心动力，通过着力构建开放式技术创新体系等，鼓励年轻工程师承担重大项目和横向合作项目、鼓励一线工人和管理人员积极建言献策、推动持续创新。在质量控制方面，公司坚守质量至上、精益求精的半导体文化；在客户导向上，公司秉持以客户为中心理念，致力于为客户提供优质的产品和服务，满足客户的多样化需求。

　　“我们的核心理念是‘家文化’，不管是对内部的员工还是对外部的客户，倡导的是互助互爱，合作共赢。”赵善麒进一步以人才培养为例给记者介绍，宏微科技当前构建了“引进+自我培养”的模式，通过高端人才引进、员工培训、职业发展规划、晋升机制等，多方位构建多梯次的人才结构。

（文章来源：上海证券报）